中文名 | 降糖灵 |
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英文名 | phenformin |
中文别名 | 苯乙双胍 |
英文别名 |
[3H]-Phenformin
Fenformin Normoglucina 1-(diaminomethylidene)-2-(2-phenylethyl)guanidine [14C]-Phenformin 1-phenethylbiguanide MFCD00035039 Imidodicarbonimidic diamide, N-(2-phenylethyl)- Feguanide Phenforminum phenylethyl biguanide phenethylbiguanide Phenformine EINECS 204-057-4 phenformin Cronoformin Fenfoduron Fenformina N-(2-Phenylethyl)imidodicarbonimidic diamide |
描述 | Phenformin (1-phenethylbiguanide) 是一种具有口服活性的抗糖尿病和抗癌化合物。Phenformin 有相关乳酸性酸中毒的发生率。Phenformin 通过激活 AMPK 并阻断 mTOR 通路发挥作用。Phenformin 也是 P-糖蛋白 (P-gp) 的底物和 OXPHOS 抑制剂。Phenformin 诱导癌细胞凋亡 (apoptosis)。 |
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相关类别 | |
参考文献 |
密度 | 1.2±0.1 g/cm3 |
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沸点 | 332.2±35.0 °C at 760 mmHg |
熔点 | 280-282°C |
分子式 | C10H15N5 |
分子量 | 205.260 |
闪点 | 154.7±25.9 °C |
精确质量 | 205.132751 |
PSA | 97.78000 |
LogP | -0.60 |
蒸汽压 | 0.0±0.7 mmHg at 25°C |
折射率 | 1.620 |
储存条件 | 2-8°C |
稳定性 | PBI薄膜相对密度为1.26,拉伸强度为60.76MPa,耐低温和耐热性极好,在-196℃不发脆,玻璃化温度480℃,空气中550℃开始分解,能在270℃长期使用,PBI粘接剂具有高温粘接强度。它与钢材粘接,室温剪切强度为19.6-21.56MPa;200℃为16.66-21.56MPa,300℃为16.66-19.6MPa。PBI玻璃布层压板耐高温性能极好,长期耐温可达427℃。PBI水解稳定性相当高,在95%硫酸内于160℃经5h,聚合物粘度无变化,在70%硫酸或25%氢氧化钾溶液中加热回流10h,聚合物粘度也无变化。它可于溶于浓硫酸、二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、N-甲基吡咯烷酮和六甲基磷酰胺等。 |
分子结构 | 1、 摩尔折射率:57.93 2、 摩尔体积(cm3/mol):164.8 3、 等张比容(90.2K):53.8 4、 表面张力(dyne/cm):53.8 5、 极化率(10-24cm3):22.96 |
计算化学 | 1.疏水参数计算参考值(XlogP):无 2.氢键供体数量:3 3.氢键受体数量:1 4.可旋转化学键数量:4 5.互变异构体数量:5 6.拓扑分子极性表面积103 7.重原子数量:15 8.表面电荷:0 9.复杂度:236 10.同位素原子数量:0 11.确定原子立构中心数量:0 12.不确定原子立构中心数量:0 13.确定化学键立构中心数量:0 14.不确定化学键立构中心数量:0 15.共价键单元数量:1 |
CHEMICAL IDENTIFICATION
HEALTH HAZARD DATAACUTE TOXICITY DATA
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危害码 (欧洲) | Xn: Harmful; |
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风险声明 (欧洲) | R22 |
安全声明 (欧洲) | S36 |
WGK德国 | 3 |
RTECS号 | DU2200000 |
~84% 114-86-3 |
文献:Bioorganic and Medicinal Chemistry, , vol. 21, # 8 p. 2305 - 2313 |
~% 114-86-3 |
文献:Journal of the American Chemical Society, , vol. 81, p. 2220,2223 |
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