34836-53-8

• 常用中文名：碘化铜三甲基亚磷酸络合物
• 常用英文名：CUPROUS IODIDE TRIMETHYLPHOSPHITE COMPLEX
• CAS号：34836-53-8
• 分子式：C₃H₉CuIO₃P
• 分子量：314.52600
• 发布时间：2018-09-30 18:50:23
• 更新时间：2025-08-25 21:43:44

名称

• 中文名: 碘化铜三甲基亚磷酸络合物
• 英文名: Copper(I) iodide trimethylphosphite
• 中文别名: Copper(I) io二de 三甲基亚磷酸盐 complex; 碘化亚铜三甲基亚磷酸络合物
• 英文别名: EINECS 252-237-6; (trimethyl phosphite) copper(I) iodide; MFCD00034815; iodo(trimethyl phosphite-P)copper; CUPROUS IODIDE TRIMETHYLPHOSPHITE COMPLEX; trimethyl phosphite-copper(I) iodine; Copper(I) iodide trimethyl phosphite complex,Cuprous iodide trimethylphosphite complex; CuI* P(OMe)3; IODO(TRIMETHYL PHOSPHITE)COPPER(I); COPPER(I) IODIDE-TRIMETHYL PHOSPHITE COMPLEX

物化性质

• 熔点: 192-193ºC (dec.)
• 分子式: C₃H₉CuIO₃P
• 分子量: 314.52600
• 精确质量: 313.86300
• PSA: 41.28000
• LogP: 2.03570
• 计算化学:

  1、 疏水参数计算参考值（XlogP）：

  2、 氢键供体数量：0

  3、 氢键受体数量：3

  4、 可旋转化学键数量：3

  5、 互变异构体数量：

  6、 拓扑分子极性表面积（TPSA）：27.7

  7、 重原子数量：9

  8、 表面电荷：1

  9、 复杂度：40.5

  10、同位素原子数量：0

  11、确定原子立构中心数量：0

  12、不确定原子立构中心数量：0

  13、确定化学键立构中心数量：0

  14、不确定化学键立构中心数量：0

  15、共价键单元数量：2

安全

• 危害码 (欧洲): Xi: Irritant;
• 风险声明 (欧洲): 36/37/38
• 安全声明 (欧洲): 26-36