名称：6,6-苯基 C61 丁酸甲酯，CAS：160848-22-6， 分子式：C₇₂H₁₄O₂
一、溶解行为由C₆₀骨架与酯基共同决定
6,6-苯基 C61 丁酸甲酯（PCBM）的溶解行为由两类结构单元共同控制。C₆₀骨架提供强疏水性和π-π堆积能力，酯基提供弱极性和局部偶极作用。溶剂体系必须同时满足对富勒烯骨架的溶剂化与对酯基的极性匹配。芳香烃和氯代芳烃通过π-π作用与极化作用打开PCBM聚集体，是主溶剂的首选类型；二硫化碳对富勒烯骨架具有强溶剂化能力；醇类、水、脂肪烃不能建立有效溶剂化，不能作为PCBM的真溶剂使用。主溶剂筛选以实际加工浓度和温度下的溶解曲线为依据，澄清溶液只代表当前条件下未析出，不能替代溶解上限和低温稳定性测试。
二、主溶剂选择以芳香体系和氯代体系为核心
实验室旋涂成膜常用氯苯、邻二氯苯和氯仿。氯苯沸点约131 ℃，对PCBM溶解能力强，并与P3HT等给体材料形成匹配的成膜窗口；邻二氯苯沸点约180 ℃，适合高浓度墨水和厚膜制备，湿膜停留时间长，残留溶剂控制要求高；氯仿沸点约61 ℃，干燥快，适合薄层和快速定型。甲苯、二甲苯、四氢呋喃用于降低卤代溶剂比例或调节干燥速度，使用前必须验证PCBM与给体的析出顺序。二硫化碳溶解能力强，但沸点低、易燃、气味和暴露控制要求高，限制其单独使用。混合溶剂中主溶剂占比由溶解度决定，低沸点组分只调节粘度和干燥曲线，不能替代主溶剂的溶解能力。
三、与给体材料及成膜方式匹配
PCBM与给体共混时，溶剂体系必须使两组分在涂布浓度下均保持稳定，并控制干燥过程中的相分离。给体在氯苯中溶解良好时，PCBM采用氯苯或氯苯/邻二氯苯混合体系；给体需要高沸点溶剂时，PCBM体系同步提高沸点，防止PCBM先析出造成粗大聚集。旋涂采用低粘度、快挥发体系；刮涂、狭缝涂布和喷墨印刷采用较高沸点、较高粘度体系，并配合基板温度和干燥风量。单一高沸点溶剂会延长湿膜停留，导致过度相分离和残留；低沸点组分比例按膜厚、涂布线速度和干燥窗口确定。
四、添加剂与正交溶剂的使用边界
少量高沸点添加剂如1,8-二碘辛烷、1-氯萘用于调节结晶动力学和相分离尺度，添加量以目标形貌和器件参数确定。添加剂不改变主溶剂对PCBM的溶解上限。多层加工中，上层溶剂必须与下层膜正交，醇类和脂肪烃适合作为正交冲洗或分散介质，但PCBM在该类介质中不形成真溶液。配液和清洗容器使用干燥、惰性、低氧环境，避免水氧引入。
五、工艺控制指标
溶剂选择按五项指标锁定：溶解度与溶解温度、沸点与干燥曲线、粘度与涂布流变性、表面张力与润湿性、毒性与安全。氯代溶剂需控制暴露和回收；二硫化碳需防静电和火源；四氢呋喃需控制过氧化物。配液后过滤去除未溶颗粒，涂布前检测固含量和溶液稳定性。成膜后通过残留溶剂、膜厚、表面形貌和光电性能锁定溶剂配方。