9-苯基吖啶
更新时间：2026-09-16 14:12:11
| 常用名 | 9-苯基吖啶 | CAS号 | 602-56-2 |
|---|---|---|---|
| 价格 | ￥250.0/1kg | 纯度 | 99.0% |
| 备货期 | 1天 | 库存 | 现货 |
| 产品详情（用途，包装等）
9-苯基吖啶在锂电铜箔、PCB电子铜箔的生产与后处理工序中，是一款针对性极强的特种功能添加剂，核心作用是调控铜箔的晶粒生长、提升表面防护性能，适配高端电子铜箔的生产工艺需求。 中文名称:9-苯基吖啶 英文名称:9-Phenylacridine 中文别名:苯基吖啶；9-苯基-吖啶；9-苯基吖啶(9-PA) 化学式:C19H13N 分子量:255.3132 CAS号:602-56-2 EINECS号:210-020-3 物化性质 外观:黄色粉末 密度:1.181g/cm³ 沸点:411.15℃ 闪点:179.85℃ 熔点:184℃ 折射率:1.711 核心应用场景 锂电超薄铜箔生产：作为电镀添加剂添加到酸性硫酸铜镀液中，用于6μm及以下厚度的高端锂电铜箔的电沉积制备，解决超薄铜箔生产过程中易出现的针孔、强度不足、延伸率偏低等行业痛点。 PCB铜箔OSP后处理：作为OSP药水的功能助剂添加到有机可焊性保护液中，在PCB铜箔表面辅助形成致密的防护膜，提升铜箔的抗氧化能力与后续焊接的可焊性。 铜箔表面抛光工序：在铜箔的化学抛光或电化学抛光工艺中作为光亮整平助剂，优化铜箔表面的平整度，降低表面粗糙度，获得低轮廓的高光洁度铜箔表面。 作用机制 分子中的吖啶杂环可选择性吸附在铜箔电沉积过程中的高活性晶面位点，通过位阻效应抑制铜晶粒的无序快速生长，引导晶粒向均匀、致密的方向排布，从微观层面优化铜箔的内部晶粒结构。 作为光聚合体系的光引发剂/增感剂，在铜箔表面光固化防护涂层的制备过程中，吸收光能后产生活性自由基，加速涂层的交联固化反应，大幅提升光固化效率，让防护膜层更均匀致密。 吸附在铜箔表面后可形成一层超薄的有机吸附层，隔绝铜原子与空气、水汽的直接接触，显著提升铜箔的高温抗氧化性能，避免铜箔在后续高温加工工序中出现氧化变色。 工业用途 作为特种电镀添加剂，直接添加到锂电铜箔的生箔镀液中，可同步提升铜箔的抗拉强度与延伸率，让超薄铜箔在锂电池极片的高速卷绕工序中不易断裂，适配动力电池的高倍率充放电使用需求。 作为OSP药水的功能组分，提升PCB铜箔焊盘的耐多次回流焊性能，经过3次以上260℃无铅回流焊后，焊盘仍能保持优异的可焊性，不会出现虚焊、上锡不良的问题。 用于铜箔表面光固化绝缘涂层的配方体系中，作为光引发剂替代部分传统光引发剂，降低涂层的固化残留，提升绝缘层的介电性能，适配高频高速PCB的使用要求。 作为铜箔生产过程中的特种整平剂，减少铜箔表面的轮廓峰谷差，获得低轮廓的RTF反转铜箔，满足5G高频高速信号的低传输损耗要求。 更多
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- 南通润丰石油化工有限公司
- 江苏省 南通市 崇川区
- 产品名：9-苯基吖啶
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- 纯度：99.0%
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- 上海市 上海市 普陀区
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