| 常用名 | (2,7-二叔丁基-9-甲基-9H-芴-9-基)膦酸 | CAS号 | 1845693-93-7 |
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| 价格 | ¥370.0/100mg ¥1350.0/500mg ¥2550.0/1g | 纯度 | 98.0% |
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| 产品详情(用途,包装等)
一、膦酸基 MOFs 专用有机配体 膦酸基团可与 Zr、Ti、Al 等金属离子稳定配位,结合分子中二叔丁基疏水基团,制备的膦酸盐 MOFs 具备耐强酸、耐水解、热稳定性强的特点,完美适配医药 / 农药中间体的强腐蚀催化工况。 应用方向 1:杂环、含氟、手性中间体合成的多相催化剂载体,替代传统易水解羧酸类 MOFs,催化剂循环次数提升 30% 以上; 应用方向 2:固态电池功能改性材料配体,合成膦酸基 MOFs 用于固态电解质掺杂、电极界面修饰,利用膦酸基团的离子传导能力,提升电芯稳定性。 COFs 功能改性单体:芴环刚性骨架可引入 COFs 骨架,膦酸基团作为功能位点,制备分离型 COF 材料,用于精细化工异构体分离、半导体特种气体提纯。 二、医药 / 农药高端精细中间体 手性催化配体前体:作为不对称催化反应的有机磷配体原料,用于他汀类、抗抑郁类手性医药中间体合成,适配 CDMO 企业定制需求; 农药合成助剂:用于含氟农药、杂环农药的催化体系,提升反应选择性,降低重金属残留,符合农药出口标准; 产品定位:属于小众高端中间体,国内量产供应商稀缺,主打小批量定制(100mg~kg 级),毛利率 65%~75%。 三、半导体 & 光电材料界面改性剂 芯片封装界面改性剂:膦酸基团可与金属引脚、封装树脂形成稳定化学键,用作半导体封装胶添加剂,提升封装层附着力、耐湿热性,适配先进 2.5D/3D 封装场景; 光刻配套辅助材料:芴基骨架是光电功能材料经典结构,该产品可作为光刻胶助剂中间体,调节光刻膜层的机械性能与耐蚀刻性; 延伸应用:OLED 光电薄膜前驱体(小众补充赛道)。 可提供产品研发、定制、生产、技术服务。 |