碘化铜三甲基亚磷酸络合物结构式
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常用名 | 碘化铜三甲基亚磷酸络合物 | 英文名 | CUPROUS IODIDE TRIMETHYLPHOSPHITE COMPLEX |
|---|---|---|---|---|
| CAS号 | 34836-53-8 | 分子量 | 314.52600 | |
| 密度 | N/A | 沸点 | N/A | |
| 分子式 | C3H9CuIO3P | 熔点 | 192-193ºC (dec.) | |
| MSDS | N/A | 闪点 | N/A |
| 中文名 | 碘化铜三甲基亚磷酸络合物 |
|---|---|
| 英文名 | Copper(I) iodide trimethylphosphite |
| 中文别名 | Copper(I) io二de 三甲基亚磷酸盐 complex | 碘化亚铜三甲基亚磷酸络合物 |
| 英文别名 | 更多 |
| 熔点 | 192-193ºC (dec.) |
|---|---|
| 分子式 | C3H9CuIO3P |
| 分子量 | 314.52600 |
| 精确质量 | 313.86300 |
| PSA | 41.28000 |
| LogP | 2.03570 |
| 计算化学 | 1、 疏水参数计算参考值（XlogP）： 2、 氢键供体数量：0 3、 氢键受体数量：3 4、 可旋转化学键数量：3 5、 互变异构体数量： 6、 拓扑分子极性表面积（TPSA）：27.7 7、 重原子数量：9 8、 表面电荷：1 9、 复杂度：40.5 10、同位素原子数量：0 11、确定原子立构中心数量：0 12、不确定原子立构中心数量：0 13、确定化学键立构中心数量：0 14、不确定化学键立构中心数量：0 15、共价键单元数量：2 |
| 危害码 (欧洲) | Xi: Irritant; |
|---|---|
| 风险声明 (欧洲) | 36/37/38 |
| 安全声明 (欧洲) | 26-36 |
| EINECS 252-237-6 |
| (trimethyl phosphite) copper(I) iodide |
| MFCD00034815 |
| iodo(trimethyl phosphite-P)copper |
| CUPROUS IODIDE TRIMETHYLPHOSPHITE COMPLEX |
| trimethyl phosphite-copper(I) iodine |
| Copper(I) iodide trimethyl phosphite complex,Cuprous iodide trimethylphosphite complex |
| CuI* P(OMe)3 |
| IODO(TRIMETHYL PHOSPHITE)COPPER(I) |
| COPPER(I) IODIDE-TRIMETHYL PHOSPHITE COMPLEX |
